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Tire Cord의 PET 고분자를 에폭시와 이소시아네이트로 1Dip 처리하고, 선반응한 RF 레진을 쓴 RFL Dip액과 순차적으로 만든 저분자량 RFL 레진을 사용한 RFL Dip액을 2Dip 처리한 후 열처리(240°C)를 하는 경우, NH3와의 추가적인 반응 가능성에 대해 살펴보겠습니다.

1Dip 처리 (에폭시와 이소시아네이트)

  1. 에폭시와 이소시아네이트의 역할:
    • 에폭시와 이소시아네이트는 PET 표면에 코팅되어 접착력을 향상시키고, 화학적 결합을 형성합니다.
    • 에폭시는 내화학성 및 물리적 강도를 높여주고, 이소시아네이트는 폴리우레탄 결합을 통해 접착력을 증가시킵니다.

2Dip 처리 (RFL Dip액)

  1. 선반응한 RF 레진을 사용한 RFL Dip액:
    • 고분자량의 RF 레진은 고온(240°C)에서 열처리 시 안정성을 유지하며, PET와의 화학적 결합을 강화합니다.
    • 높은 분자량과 밀집된 구조로 인해 NH3의 침투가 어렵습니다.
  2. 순차적으로 반응한 저분자량 RF 레진을 사용한 RFL Dip액:
    • 저분자량의 RF 레진은 고온에서 일부 열화될 수 있으며, 구조적 안정성이 상대적으로 낮습니다.
    • 덜 밀집된 구조로 인해 NH3가 침투할 가능성이 높아집니다.

NH3와의 추가 반응 가능성

  1. 열처리 후 RF 레진의 상태:
    • 240°C의 고온에서 열처리된 RF 레진은 물리적 강도와 화학적 안정성을 가지며, 에폭시 및 이소시아네이트와 함께 PET에 강하게 결합됩니다.
    • 선반응한 고분자량 RF 레진은 고온에서도 안정적이며, NH3의 침투 및 반응을 억제합니다.
    • 순차적으로 반응한 저분자량 RF 레진은 고온에서 일부 열화될 가능성이 있으며, NH3가 침투하여 화학적 반응을 일으킬 가능성이 높아집니다.
  2. NH3의 화학적 공격:
    • 선반응한 RF 레진: NH3가 침투하기 어렵고, 침투하더라도 고분자량의 밀집된 구조로 인해 화학적 공격이 억제됩니다. 따라서 추가적인 화학적 반응이 적을 것으로 예상됩니다.
    • 순차적으로 반응한 RF 레진: NH3가 더 쉽게 침투할 수 있으며, 저분자량 구조로 인해 내부에서 화학적 반응이 일어날 가능성이 높습니다. NH3는 레진의 아미노 그룹과 반응하여 메틸렌 브리지를 공격하거나, 레진의 구조적 강도를 약화시킬 수 있습니다.

결론

고온(240°C)에서 열처리된 RFL 처리된 PET가 NH3에 추가적으로 반응할 가능성은 사용된 RF 레진의 분자량과 구조에 따라 다릅니다.

  • 선반응한 고분자량 RF 레진을 사용한 RFL Dip액의 경우, NH3와의 추가적인 화학 반응 가능성이 낮습니다. 이는 고분자량의 밀집된 구조가 NH3의 침투와 반응을 억제하기 때문입니다.
  • 순차적으로 반응한 저분자량 RF 레진을 사용한 RFL Dip액의 경우, NH3와의 추가적인 화학 반응 가능성이 높습니다. 이는 저분자량의 덜 밀집된 구조로 인해 NH3가 침투하여 화학적 반응을 일으킬 가능성이 있기 때문입니다.
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